国际整流器公司的第五代HEXFET采用先进的工艺技术,以实现每个硅区域的最低导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种适用于各种应用的极为高效的器件。
● 逻辑电平门驱动
● 先进工艺技术
● 超低导通电阻
● 动态dv/dt额定值
● 175°C工作温度
● 快速切换
● 完全雪崩等级
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接