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CSD22204WT是MOSFET 8-V P沟道NexFET功率MOSFET,包括CSD22204W系列,它们设计用于卷盘封装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供NexFET等商标功能,封装盒设计用于DSBGA-9以及Si技术,该器件也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 P沟道晶体管类型,该器件具有1.7 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为2.29 us,上升时间为600 ns,Vgs栅极-源极电压为-6 V,Id连续漏极电流为-5 a,Vds漏极-源极击穿电压为-8V,Vgs栅极-源极阈值电压为-450mV,Rds漏极源极电阻为14mOhms,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为3.45us,典型开启延迟时间为58ns,Qg栅极电荷为18.9nC,正向跨导最小值为18S,沟道模式为增强。
CSD22204W是MOSFET 8-V P-Chan NexFET?Pwr MOSFET 9-DSBGA,包括-6 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在-8 V Vds漏极-源极击穿电压下工作。数据表说明中显示了用于1 P沟道的晶体管类型,该沟道提供晶体管极性特性,如P沟道,技术设计用于Si,以及CSD22204W系列,该器件还可以用作漏极-源极电阻上的14mOhms Rds。此外,Pd功耗为1.7 W,该器件采用卷筒封装,该器件具有BGA-9封装盒,通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,Id连续漏电流为-5A。
CSD23201W10是由TI制造的MOSFET P-CH 12V 2.2A 4DSBGA。CSD23201W1可提供4-UFBGA,DSBGA封装,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET P-CH12V 2.2A 4 DSBGA,P通道12V 2.2A(Tc)1W(Ta)表面安装4-DSBGA(1x1)。