9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的SCT3105KLHRC11，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。SCT3105KLHRC11参考价格为20.80000美元。Rohm Semiconductor SCT3105KLHRC11封装/规格：SICFET N-CH 1200V 24A TO247N。您可以下载SCT3105KLHRC11英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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110-43-308-10-001000是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括110系列，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管子，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该装置也可作为开放式框架功能使用。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供8（2 x 4），4个加载位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，接触完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），接触完成支柱为金色，接触完成厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为30μin（0.76μm），接触材料柱为黄铜合金。
110-43-308-41-105000是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于110，具有0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及管包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），该设备为表面安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT），外壳材料聚酯，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）。接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
110-43-306-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与锡触点精加工柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm）的触点，提供200μin（5.08μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜合金接触材料柱，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）聚酯，该设备为通孔安装型，该设备具有6（2 x 3）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为110，终端为焊料，类型为DIP，行间距为0.3英寸（7.62mm）。
110-43-308-41-01000是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括卡套管封装，它们设计为与锡接触完成柱一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供焊接等终端功能，外壳材料设计为在聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）、聚酯、，除了开放式框架功能外，该设备还可以用作金触点精配。此外，类型为DIP，0.3“（7.62mm）行距，该装置采用黄铜合金接触材料柱，该装置具有接触材料匹配的铍铜，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），其工作温度范围为-55°C ~ 125°C，接触完成厚度匹配为30μin（0.76μm），接触完成厚度柱为200μin（5.08μm）、和系列为110，节距配合为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
