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BSP125H6327XTSA1是MOSFET N-Ch 600V 120mA SOT-223-3,包括BSP125系列,它们设计用于卷筒包装,零件别名如数据表注释所示,用于BSP125 H6327 SP001058576,提供单位重量功能,如0.008826 oz,安装类型设计用于SMD/SMT,以及SOT-223-4封装盒,该器件也可以用作Si技术。此外,信道数为1信道,该器件为单配置,该器件具有1个晶体管型N信道,Pd功耗为1.8 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为110 ns,上升时间为14.4 ns,Vgs栅源电压为20 V,并且Id连续漏极电流为120mA,Vds漏极-源极击穿电压为600V,Vgs栅极-源极阈值电压为1.9V,Rds导通漏极-电源电阻为25欧姆,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为20ns,典型接通延迟时间为7.7ns,Qg栅极电荷为4.4nC,并且前向跨导Min为0.06S,并且信道模式为增强。
BSP125H6433XTMA1是MOSFET N-Ch 600V 120mA SOT-223-3,包括1.3 V Vgs栅源阈值电压,它们设计用于20 V Vgs栅极-源极电压,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于600 V,提供单位重量功能,如0.008826 oz,典型开启延迟时间设计为7.7 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件采用Si技术,该器件具有BSP125系列,上升时间为14.4 ns,Rds漏极-源极电阻为45欧姆,Qg栅极电荷为4.4 nC,Pd功耗为1.8 W,部件别名为BSP125 H6433 SP001058578,包装为卷筒,包装盒为SOT-223-4,通道数量为1通道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏电流为120 mA,正向跨导最小值为180 mS,下降时间为110 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
BSP125L6327是INFINEON制造的MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223。BSP125L6327在TO-261-4、TO-261AA封装中提供,是FET的一部分-单个,并支持MOSFET N-CH 600V 120MA SOT-223。
BSP126,带有NXP制造的EDA/CAD模型。BSP126在SOT-223封装中提供,是FET的一部分-单个。