特色
- 导通电阻低。
- 高功率小型模具封装(HSOP8)。
- 无铅铅镀层;符合RoHS
- 无卤素
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 5.35974 | 5.35974 |
10+ | 4.72961 | 47.29614 |
100+ | 3.62796 | 362.79690 |
500+ | 2.86818 | 1434.09400 |
1000+ | 2.29455 | 2294.55100 |
2500+ | 2.07943 | 5198.59250 |
5000+ | 1.95558 | 9777.91500 |
温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。
ROHM于1958年在日本京都成立。ROHM设计和制造半导体、集成电路和其他电子元件。这些组件在动态且不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场中找到了一席之地。一些最具创新性的设备和装置使用ROHM产...