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PMDPB80XP,115,带引脚细节,包括Digi-ReelR替代封装,它们设计用于6-UDFN暴露焊盘封装外壳,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),提供表面安装等安装类型功能,供应商设备封装设计用于6-HUSON(2x2)以及2 P通道(双)FET类型,该器件还可以用作485mW最大功率。此外,漏极到源极电压Vdss为20V,该器件提供550pF@10V输入电容Cis-Vds,该器件具有逻辑电平门,1.8V FET驱动功能,电流连续漏极Id 25°C为2.7A,最大Id Vgs为102mOhm@2.7A,4.5V,Vgs最大Id为1V@250μa,栅极电荷Qg-Vgs为8.6nC@4.5V。
PMDPB85UPE,115,带有用户指南,包括950mV@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于6-HUSON(2x2)供应商设备包,Rds On Max Id Vgs如数据表注释所示,用于103 mOhm@1.3A,4.5V,提供515mW等功率最大功能,包装设计用于Digi-ReelR备用包装,以及6-UDFN裸露衬垫包装盒,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供514pF@10V输入电容Ciss Vds,该器件具有8.1nC@4.5V栅极电荷Qg Vgs,FET类型为2 P通道(双),FET特性为逻辑电平门,漏极到源极电压Vdss为20V,电流连续漏极Id 25°C为2.9A。
PMDPB70XPE,115是MOSFET 2P-CH 20V 3A 6HUSON,包括3A电流连续漏极Id 25°C,它们设计为在20V漏极到源极电压Vdss下工作,数据表注释中显示了用于逻辑电平门的FET特性,该逻辑电平门提供FET类型特性,如2 P通道(双),栅极电荷Qg Vgs设计为在7.5nC@4.5V下工作,除了600pF@10V输入电容Ciss Vds之外,该器件还可以用作表面安装型,其工作温度范围为-55°C ~ 150°C(TJ),该器件采用6-UDFN裸露衬垫封装盒,该器件具有Digi-ReelR交替封装,最大功率为515mW,最大Id Vgs上的Rds为79 mOhm@2A,4.5V,供应商设备包为6-DFN2020(2x2),Vgs th Max Id为1.25V@250μA。
PMDPB70XP,115是MOSFET 2P-CH 30V 2.9A 6DFN,包括表面安装型,它们设计为与逻辑电平栅极FET功能一起工作。数据表注释中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装,该封装提供最大Id Vgs功能,如87 mOhm@2.9A,4.5V,栅极电荷Qg Vgs设计为在7.8nC@5V下工作,以及6-UDFN外露衬垫包装盒,该设备也可以用作6-HUSON(2x2)供应商设备包装。此外,输入电容Cis-Vds为680pF@15V,其工作温度范围为-55°C ~ 150°C(TJ),器件最大功率为490mW,漏极到源极电压Vdss为30V,电流连续漏极Id 25°C为2.9A,FET类型为2 P通道(双),Vgs最大Id为1V@250μa。