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MMDF2N02ER2是MOSFET 2N-CH 25V 3.6A 8-SOIC,它们设计用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),提供表面安装等安装型功能。此外,漏极到源极电压Vdss为25V,该器件提供532pF@16V输入电容Cis-Vds,该器件具有FET特性的逻辑电平门,25°C的电流连续漏极Id为3.6A,最大Id Vgs的Rds为100 mOhm@2.2A,10V,Vgs th最大Id为3V@250μa,栅极电荷Qg Vgs为30nC@10V。
MMDF2N02ER2G是MOSFET 2N-CH 25V 3.6A 8-SOIC,包括3V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于与8-SOIC供应商器件封装一起工作,最大Id Vgs上的Rds如数据表注释所示,用于100 mOhm@2.2A,10V,提供2W等功率最大特性,封装设计用于磁带和卷轴(TR),以及8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装盒,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供532pF@16V输入电容Cis-Vds,该器件具有30nC@10V栅极电荷Qg-Vgs,FET类型为2N通道(双),且FET特性为逻辑电平门,漏极到源极电压Vdss为25V,电流连续漏极Id 25°C为3.6A。
MMDF2N05ZR2,带有ON制造的电路图。MMDF2N05 ZR2以SOP-8封装形式提供,是IC芯片的一部分。