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RFD16N06LESM9A是MOSFET N-CH 60V 16A DPAK,包括Digi-ReelR替代包装包装,它们设计用于RFD16NO6LESM9A_NL零件别名,单位重量显示在数据表注释中,用于0.009184盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,包装盒设计用于to-252-3、DPAK(2引线+标签)、SC-63以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~175°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,器件提供1通道数量的通道,器件具有供应商器件包的D-Pak,配置为单通道,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为90W,晶体管类型为1 N通道,漏极至源极电压Vdss为60V,输入电容Cis-Vds为1350pF@25V,FET特性为逻辑电平门,25°C的电流连续漏极Id为16A(Tc),最大Id Vgs的Rds为47mOhm@16A,5V,Vgs的最大Id为3V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为62nC@10V,Pd功耗为90W,最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为35 ns,上升时间为60ns,Vgs栅极-源极电压为-8V+10V,Id连续漏极电流为16A,Vds漏极-源极击穿电压为60V,Rds导通漏极-漏极电阻为47mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为48ns,典型导通延迟时间为11ns,沟道模式为增强型。
RFD16N06LESM,带有FAIRCHILD制造的用户指南。RFD16N06LESM采用TO-2523L(DPAK)封装,是FET的一部分-单个。
RFD16N06SM9A,电路图由FSC制造。RFD16N06SM9A采用TO-252封装,是IC芯片的一部分。
RFD17N05L,带有FSC制造的EDA/CAD模型。RFD17N05L采用TO-252封装,是IC芯片的一部分。