IRF6616TRPBF将最新的HEXFET®功率MOSFET硅技术与先进的DirectFETTM封装相结合,在占地面积为SO-8且外形仅为0.7mm的封装中实现低导通状态和开关损耗。DirectFET封装与电力应用、PCB组装设备和气相、红外或对流焊接技术中使用的现有布局几何结构兼容,但在制造方法和工艺方面遵循应用说明AN-1035。DirectFET封装允许双面冷却,以最大化电力系统中的热传递,将以前的最佳热阻提高80%。
•符合RoHS要求,不含铅或硼酰胺
•薄型(<0.7 mm)
•双面冷却兼容
•超低封装电感
•针对高频开关进行了优化
•低传导和开关损耗
•与现有表面安装技术兼容