特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准表面安装电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 能够进行波峰焊接
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 21.22169 | 21.22169 |
10+ | 19.06331 | 190.63313 |
100+ | 15.32090 | 1532.09060 |
800+ | 12.58787 | 10070.29600 |
1600+ | 11.98844 | 19181.51680 |
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1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。