IRF6644TRPBF将最新的HEXFET®功率MOSFET硅技术与先进的DirectFETTM封装相结合,在封装中实现最低的导通电阻,该封装的占地面积为SO-8,外形仅为0.7mm。DirectFET封装与电力应用、PCB组装设备和气相、红外或对流焊接技术中使用的现有布局几何结构兼容,但在制造方法和工艺方面遵循应用说明AN-1035。DirectFET封装允许双面冷却,以最大化电力系统中的热传递,将以前的最佳热阻提高80%。
•无铅和无溴①
•薄型(<0.7 mm)
•双面冷却兼容①
•超低封装电感
•针对高频开关进行了优化①
•适用于高性能隔离转换器主开关插座
•针对同步整流进行了优化
•低传导损耗
•与现有表面安装技术兼容①