这种第三代横向MOSFET(LD-MOS)的设计旨在最大限度地减少导通损耗和超快切换,使其成为高效功率传输的理想选择。它使用芯片级封装(CSP),通过将低热阻抗与最小的RDS(on)每占地面积相结合来提高功率密度。
特色
- LD-MOS技术具有最低的优点:RDS(on)=8.2mΩ,可最大限度地减少超快开关的导通损耗Qg=8.1nC
- Vgs(th)=-0.8V典型值。对于低开启电位
- CSP,占地面积1.5mm×1.5mm
- 高度=0.60mm(适用于薄型)
- ESD=6kV HBM闸门保护
应用
- DC-DC转换器
- 电池管理
- 负载开关