9icnet为您提供由Toshiba Semiconductor and Storage设计和生产的TK380P65Y，RQ，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TK380P65Y，RQ价格参考1.64000美元。东芝半导体和存储TK380P65Y，RQ封装/规格：MOSFET N沟道650V 9.7A DPAK。您可以下载TK380P65Y、RQ英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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38-05-01-20是CONN SOCKET SIP 38POS TIN，包括501系列，它们设计用于SIP型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如电线缠绕，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该设备还可以用作聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、，玻璃填充外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为38（1 x 38），该装置提供0.100”（2.54mm）节距配合，该装置有一个接触面精配锡，节距柱为0.100””（2.54 mm），接触面精加工柱为锡，接触面厚度配合为200μIn（5.08μm），接触材料配合为磷青铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为磷青铜。
38-05-01-21是CONN SOCKET SIP 38POS GOLD，包括SIP型，它们设计用于使用绕线终端，系列如数据表注释所示，用于501，具有0.100“（2.54mm）等间距柱功能，间距配合设计用于0.100”（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为38（1 x 38），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、外壳材料玻璃填充、接触材料柱为磷青铜，接触材料匹配为磷青铜、接触完成厚度柱为10μIn（0.25μm），接触完成厚度匹配为10μin（0.25μm），接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
38-0501-30是CONN SOCKET SIP 38POS TIN，包括锡接触完成匹配，它们设计为与锡接触完成柱一起操作，接触完成厚度匹配如数据表注释所示，用于200μin（5.08μm），提供接触完成厚度柱功能，如200μin，除了磷青铜接触材料柱外，该装置还可以用作聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充外壳材料。此外，安装类型为通孔，设备提供38（1 x 38）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C ~ 105°C，包装为散装，节距匹配为0.100”（2.54mm），节距柱为0.100“（2.54mm），系列为501，终端为绕线，类型为SIP。
38-0501-31是CONN SOCKET SIP 38POS GOLD，包括绕线终端，它们设计用于通孔安装型，类型如SIP中使用的数据表注释所示，提供外壳材料功能，如聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充、接触材料配合设计用于磷青铜、，以及磷青铜接触材料柱，该装置也可以用作金接触表面配合。此外，接触完成柱为金色，该设备为散装包装，其工作温度范围为-55°C~125°C，系列为501，位置或引脚网格数量为38（1 x 38），接触完成厚度匹配为10μIn（0.25μm），接触结束厚度柱为10μIn.（0.25μμm），节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
