英飞凌的TO无导线封装针对叉车、轻型电动车(LEV)、POL(负载点)和电信等高电流应用进行了优化。该封装是高功率应用的完美解决方案,在高功率应用中需要最高的效率、出色的EMI性能以及最佳的热性能和空间缩减。
特色
- 行业最低R DS(开启)
- 最高电流能力>480A
- 非常低的封装寄生和电感
- 需要更少的并联和冷却
- 最高的系统可靠性
- 降低系统成本
- 实现非常紧凑的设计
应用
- 叉车
- 轻型电动汽车(LEV),例如电动滑板车、电动自行车或µ-汽车
- 负载点(POL)
- 电信
- efuse公司
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
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1+ | 34.11912 | 34.11912 |
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英飞凌的TO无导线封装针对叉车、轻型电动车(LEV)、POL(负载点)和电信等高电流应用进行了优化。该封装是高功率应用的完美解决方案,在高功率应用中需要最高的效率、出色的EMI性能以及最佳的热性能和空间缩减。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。