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BUK9608-55A，带有NXP制造的销细节。BUK9608-55A采用TO-263-2封装，是FET的一部分-单个。
BUK9608-55A.118，带有PHILIPS制造的用户指南。BUK9608-55A.118采用SOT封装，是IC芯片的一部分。
BUK9608-55B，带有NXP制造的电路图。BUK9608-55B采用TO-263封装，是FET的一部分-单个。
BUK9609-40B，带有PHILIP制造的EDA/CAD模型。BUK9609-40B采用TO-263封装，是IC芯片的一部分。
