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SI8489EDB-T2-E1是MOSFET P-CH 20V MICROFOOT,包括TrenchFETR系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,安装样式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供MICROFOET TrenchFET等商标功能,封装盒设计为在4-UFBGA以及Si技术中工作,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供1通道数量的通道,该器件具有4微英尺的供应商器件封装,配置为单一,FET类型为MOSFET P通道、金属氧化物,最大功率为780mW,晶体管类型为1 P通道,漏极至源极电压Vdss为20V,输入电容Cis-Vds为765pF@10V,FET特性为标准,Rds On Max Id Vgs为44 mOhm@1.5A,10V,Vgs th Max Id为1.2V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为27nC@10V,Pd功耗为900 mW,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为25 ns,上升时间为20 ns,Vgs栅极-源极电压为12V,Id连续漏极电流为-700mA,Vds漏极-源极击穿电压为-20V,Vgs第栅极-源阈值电压为-0.5V至-1.2V,Rds导通漏极-漏极电阻为44mOhm,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为50ns,典型导通延迟时间为27ns,Qg栅极电荷为9.5nC,正向跨导Min为10S。
SI8466EDB-T2-E1是MOSFET N-CH 8V 3.6A MICROFOOT,包括700mV@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于700 mV Vgs th栅极-源极阈值电压,Vgs栅极-源电压显示在数据表注释中,用于700 mV,提供Vds漏极-源极击穿电压特性,如8 V,典型开启延迟时间设计为20 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件以MICROFOOT TrenchFET商品名提供,该器件具有Si of Technology,供应商器件封装为4 MICROFOOT,系列为TrenchFETR,上升时间为30 ns,Rds On Max Id Vgs为43 mOhm@2A,4.5V,Rds On Drain Source Resistance为43 m欧姆,Qg栅极电荷为13 nC,功率最大为780mW,Pd功耗为1.8W,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为4-UFBGA,WLCSP,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,输入电容Cis-Vds为710pF@4V,Id连续漏电流为5.4A,栅极电荷Qg Vgs为13nC@4.5V,正向跨导Min为30S,FET类型为MOSFET N沟道,金属氧化物,FET特性为标准,下降时间为20ns,漏极到源极电压Vdss为8V,配置为单。
SI8465DB-T2-E1是MOSFET 20V 3.8A 1.8W 104mohm@4.5V,包括单一配置,它们设计为在10 ns下降时间下工作,数据表注释中显示了用于7S的正向跨导最小值,其提供Id连续漏极电流功能,如-3.8 a,其最大工作温度范围为+85 C,它的最低工作温度范围为-40℃,该器件也可以用作SMD/SMT安装型。此外,信道数为1信道,该器件采用MicroFoot-4封装盒,该器件具有一个封装卷轴,Pd功耗为1.8W,Qg栅极电荷为6nC,漏极源极电阻Rds为122mOhm,上升时间为20ns,技术为Si,晶体管极性为P信道,晶体管类型为1P信道,典型关断延迟时间为25ns,典型接通延迟时间为20ns,Vds漏极-源极击穿电压为-20V,Vgs栅极-源极电压为12V。