国际整流器公司的第五代HEXFET®功率MOSFET采用先进的工艺技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优势,加上HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计者提供了一种在各种应用中使用的极其高效和可靠的器件。
TO-247封装是商业工业应用的首选,其中较高的功率水平排除了TO-220器件的使用。TO-247与早期的TO-218封装相似,但由于其隔离的安装孔而优于早期的TO-248封装。
● 先进工艺技术
● 动态dv/dt额定值
● 175°C工作温度
● 快速切换
● 完全雪崩等级
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 针对高功率密度