UF3C065080B7S

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0805F105Z250CT，带有WALSIN制造的销细节。0805F105Z250CT采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0805F106Z100，带有WALSIN制造的用户指南。0805F106Z100采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

0805F106Z100CT，带有SINTEC制造的电路图。0805F106Z100CT提供3000/REEL封装，是IC芯片的一部分。

0805F223M500NT，带有KEXIN制造的EDA/CAD模型。0805F223M500NT采用SMD封装，是IC芯片的一部分。