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PSMN008-75A，销细节由NXP制造。PSMN008-75A采用SOT-263封装，是IC芯片的一部分。
PSMN008-75B、118是NXP制造的MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK。PSMN008-75B，118采用TO-263-3，D²Pak（2引线+接线片），TO-263AB封装，是FET的一部分-单个，并支持MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK、N沟道75V 75V（Tc）230W（Tc）表面安装D2PAK，Trans MOSFET N-CH-Si 75V 75B 3-Pin（2+Tab）D2PAK T/R，MOSFET TAPE13 PWR-MOS。
PSMN008-75P是PHI制造的MOSFET N-CH 75V 75A TO220AB。PSMN008-75P在TO-220-3封装中提供，是FET的一部分-单个，并支持MOSFET N-CH 75V 75A TO220AB。
PSMN009-100B，带有NXP制造的EDA/CAD模型。PSMN009-100B在TO263封装中提供，是FET的一部分-单个。
