GA10JT12-263
- 描述:漏源电压标 (Vdss): 1200伏 漏源电流 (Id) @ 温度: 25A(Tc) 最大功耗: 170W(Tc) 工作温度: 175摄氏度(TJ)
- 品牌: 基因半导体公司 (GeneSiC)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 150.21774 | 150.21774 |
10+ | 138.08588 | 1380.85889 |
100+ | 116.61865 | 11661.86570 |
500+ | 103.74078 | 51870.39050 |
- 库存: 0
- 单价: ¥150.21775
-
数量:
- +
- 总计: ¥150.22
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规格参数
- 长(英寸) -
- 部件状态 可供货
- 场效应管特性 -
- 安装类别 表面安装
- 驱动器电压(最大Rds,最小Rds打开) -
- 开启电压 (Vgs(th) @ ld) -
- 制造厂商 基因半导体公司 (GeneSiC)
- 漏源电压标 (Vdss) 1200伏
- 总栅极电荷 (Qg) @ Vgs -
- 漏源电流 (Id) @ 温度 25A(Tc)
- 工作温度 175摄氏度(TJ)
- 场效应管类型 -
- 最大栅源极电压 (Vgs) -
- 供应商设备包装 -
- 包装/外壳 -
- 最大功耗 170W(Tc)
- 技术 碳化硅结型晶体管
- 导通电阻 Rds(ON) 120欧姆@10A
- 最大输入电容 (Ciss) @ Vds 1403 pF@800 V
- 色彩/颜色 -
GA10JT12-263 产品详情
GeneSiC碳化硅结型晶体管/肖特基二极管Co-Packs是一种模块中带有碳化硅(SiC)整流器的混合硅IGBT。GeneSiC使用最新一代低损耗IGBT,并将其与碳化硅二极管配对。用碳化硅肖特基整流器取代传统的硅续流二极管(FWD)提供了革命性的开关性能。这些改进将开创电力转换应用的新时代。这些设备以TO-263-7L或SOT-227封装形式提供。
GA10JT12-263所属分类:分立场效应晶体管 (FET),GA10JT12-263 由 基因半导体公司 (GeneSiC) 设计生产,可通过久芯网进行购买。GA10JT12-263价格参考¥150.217746,你可以下载 GA10JT12-263中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询GA10JT12-263规格参数、现货库存、封装信息等信息!
基因半导体公司 (GeneSiC)
GeneSiC是碳化硅技术的先驱和世界领先者,同时也投资于高功率硅技术。全球领先的工业和国防系统制造商依靠GeneSiC的技术来提高产品的性能和效率。