Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
● 先进工艺技术
● 超低导通电阻
● 175°C工作温度
● 快速切换
● 允许重复雪崩达Tjmax
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
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1+ | 2.85008 | 2.85008 |
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Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
● 先进工艺技术
● 超低导通电阻
● 175°C工作温度
● 快速切换
● 允许重复雪崩达Tjmax
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。