9icnet为您提供由Micro Commercial Co设计和生产的MCAC68N03Y-TP，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。MCAC68N03Y-TP参考价格为0.58000美元。Micro Commercial Co MCAC68N03Y-TP封装/规格：N沟道MOSFET，DFN5060。您可以下载MCAC68N03Y-TP英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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03066C224MAT4A是CAP CER 0.22UF 6.3V X7R 0306，包括胶带和卷轴（TR）交替包装包装，它们设计用于0306（0816公制）包装箱，电容如数据表注释所示，用于0.22μF，其工作温度范围为-55°C~125°C，安装类型设计用于表面安装、MLCC、，以及低ESL（反向几何）功能，该设备也可以用作6.3V额定电压。此外，尺寸尺寸为0.032“L x 0.063”W（0.81mm x 1.60mm），该设备提供旁路、解耦应用，该设备具有±20%的公差，温度系数为X7R，最大厚度为0.024”（0.61mm）。
03066C473KAT2A是CAP CER 0.047UF 6.3V X7R 0306，包括6.3V额定电压，它们设计为在±10%公差下运行，最大厚度如数据表注释所示，用于0.024“（0.61mm），提供温度系数特性，如X7R，尺寸尺寸设计为0.032”L x 0.063”W（0.81mm x 1.60mm），以及胶带和卷轴（TR）包装，该设备也可以用作0306（0816公制）包装箱，其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备为表面安装，MLCC安装型，该设备具有低ESL（反向几何）特性，电容为0.047μF，应用为旁路、去耦。
03066C473MAT2A是CAP CER 0.047UF 6.3V X7R 0306，包括旁路、去耦应用，它们设计为在0.047μF电容下工作。数据表说明中显示了用于低ESL（反向几何）的特性，该低ESL提供了表面安装、MLCC等安装类型特性，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及0306（0816公制）包装箱，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，尺寸尺寸为0.032“L x 0.063”W（0.81mm x 1.60mm），该设备采用X7R温度系数，该设备的最大厚度为0.024”（0.61mm），公差为±20%，额定电压为6.3V。
03066C472KAT2A是CAP CER 4700PF 6.3V X7R 0306，包括X7R温度系数，它们设计用于带卷（TR）包装，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装MLCC，具有低ESL（反向几何）等功能，应用设计用于旁路、去耦以及6.3V额定电压，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，电容为4700pF，该设备采用0306（0816公制）包装箱，该设备的尺寸尺寸为0.032“L x 0.063”W（0.81mm x 1.60mm），最大厚度为0.024”（0.61mm），公差为±10%。
