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BSC039N06NS是MOSFET N-CH 60V 19A TDSON-8,包括OptiMOS?系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,数据表注释中显示了用于BSC039N06NSATMA1 BSC039NO6NSXT SP000985386的零件别名,该产品提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于8-PowerTDFN以及Si技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供1通道数量的通道,该器件具有供应商器件封装的PG-TDSON-8,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为69W,晶体管类型为1 N通道,漏极至源极电压Vdss为60V,输入电容Cis-Vds为2000pF@30V,FET特性为逻辑电平门,25°C的电流连续漏极Id为19A(Ta),100A(Tc),最大Id Vgs的Rds为3.9mOhm@50A,10V,Vgs的最大Id为2.8V@36μA,栅极电荷Qg Vgs为27nC@10V,Pd功耗为69W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为7ns,上升时间为12ns,Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为100A,Vds漏极-源极击穿电压为60V,Rds导通漏极-漏极电阻为3.9mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为20ns,典型导通延迟时间为12s,Qg栅极电荷为27nC,并且正向跨导Min为85S/42S。
BSC039N06NSATMA1是MOSFET N-Ch 60V 100A TDSON-8,包括2.8 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在20 V Vgs栅-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于60 V,提供典型的开启延迟时间特性,如12 ns,典型的关闭延迟时间设计为20 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,商品名为OptiMOS,该器件采用Si技术提供,该器件具有BSC039N06系列,上升时间为12ns,Rds漏极-源极电阻为3.9mOhms,Qg栅极电荷为27nC,Pd功耗为69W,部件别名为BSC039NO6NS BSC039NO 6NSXT SP000985386,包装为卷筒,包装盒为TDSON-8,通道数为1通道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏极电流为100 A,正向跨导最小值为85 S,下降时间为7 ns,配置为单四漏极。
BSC037N08NS5ATMA1带有电路图,包括增强信道模式,它们设计为在单配置下工作,下降时间显示在数据表注释中,用于7 ns,提供最小正向跨导特性,如47 S,Id连续漏电流设计为在100 a下工作,其最大工作温度范围为+150 C,它的最低工作温度范围为-55℃。此外,安装类型为SMD/SMT,该器件提供1信道数信道,该器件具有TDSON-8封装盒,封装为卷筒,零件别名为BSC037N08NS5 SP001294988,Pd功耗为114 W,Qg栅极电荷为46 nC,漏极-源极电阻Rds为5.3 mOhms,上升时间为10ns,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1N沟道,典型关断延迟时间为26ns,典型接通延迟时间为14ns,单位重量为0.017870oz,Vds漏极-源极击穿电压为80V,Vgs栅极-源极电压为+/-20V,Vgs栅-源极阈值电压为2.2V。
BSC03N06L35,带有INFINEON制造的EDA/CAD模型。BSC03N06L35采用TSON-8封装,是IC芯片的一部分。