- 应用范围：高速开关/模拟开关
- 极性：P-ch
- 内部连接：单个
- RoHS兼容产品（#）：可用
- 组装基地：日本
特色
- 装配底座：-3.5 V
- 装配底座：2.0Ω
- 装配底座：73 pF
应用
高速开关/模拟开关
2SJ168TE85LF
- 描述:场效应管类型: P-通道 漏源电压标 (Vdss): 60 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 200毫安（Ta） 最大功耗: 200mW（Ta） 供应商设备包装: SC-59 工作温度: 150摄氏度（TJ）
- 品牌: 东芝 (Toshiba)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 6.69099 | 6.69099 |
- 库存: 10
- 单价: ¥6.69099
-
数量:
- +
- 总计: ¥6.69
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规格参数
- 长（英寸） -
- 部件状态 可供货
- 技术 MOSFET（金属氧化物）
- 最大栅源极电压 (Vgs) ±20V
- 场效应管特性 -
- 安装类别 表面安装
- 漏源电压标 (Vdss) 60 V
- 驱动器电压（最大Rds，最小Rds打开） 10伏
- 开启电压 (Vgs(th) @ ld) -
- 总栅极电荷 (Qg) @ Vgs -
- 场效应管类型 P-通道
- 包装/外壳 至236-3，SC-59，SOT-23-3
- 工作温度 150摄氏度（TJ）
- 漏源电流 (Id) @ 温度 200毫安（Ta）
- 制造厂商 东芝 (Toshiba)
- 最大功耗 200mW（Ta）
- 供应商设备包装 SC-59
- 导通电阻 Rds(ON) 50毫安时2欧姆，10V
- 最大输入电容 (Ciss) @ Vds 85 pF @ 10 V
- 色彩/颜色 -
2SJ168TE85LF 产品详情
2SJ168TE85LF 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | 2SJ598-ZK-E1-AZ | 瑞萨电子 (Renesas) | 场效应管类型: P-通道 漏源电压标 (Vdss): 60 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 12A（Tc） 最大功耗: 1W（Ta），23W（Tc） 供应商设备包装: TO-252 (MP-3ZK) 工作温度: 150摄氏度 | ¥7.17047 |
| 2SJ358C-T1-AZ | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SJ358C-T1-AZ - P-CHANNEL MOS FE | ¥5.60811 |
| 2SJ358-T1-AZ | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SJ358-T1-AZ - P-CHANNEL MOS FET | ¥5.60811 |
| 2SJ529L06-E | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SJ529L06 - P-CHANNEL POWER MOSF | ¥6.8147 |
| 2SJ635-TL-E | 安盛美 (onsemi) | 2SJ635 - P-CHANNEL SILICON MOSFE | ¥2.63642 |
| 2SJ607-ZJ-AZ | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SJ607-ZJ-AZ - SWITCHING P-CHANN | ¥31.41108 |
| 2SJ604-Z-AZ | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SJ604-Z-AZ - SWITCHING P-CHANNE | ¥13.10661 |
| 2SJ604-ZJ-E1-AZ | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SJ604-ZJ-E1-AZ - SWITCHING P-CH | ¥15.66777 |
 | 2SJ681(Q) | 东芝 (Toshiba) | 场效应管类型: P-通道 漏源电压标 (Vdss): 60 V 漏源电流 (Id) @ 温度: 5A (Ta) 最大功耗: 20W（Ta） 供应商设备包装: PW-MOLD2 工作温度: 150摄氏度（TJ） | ¥11.8349 |
| 2SJ532-E | 瑞萨电子 (Renesas) | 2SJ532 - P-CHANNEL POWER MOSFET, | ¥14.38744 |
2SJ168TE85LF所属分类：分立场效应晶体管 (FET)，2SJ168TE85LF 由 东芝 (Toshiba) 设计生产，可通过久芯网进行购买。2SJ168TE85LF价格参考￥6.690991，你可以下载 2SJ168TE85LF中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询2SJ168TE85LF规格参数、现货库存、封装信息等信息！
东芝 (Toshiba)
东芝电子设备和存储公司提供了一系列支持技术解决方案，使OEM、ODM、CMs和无晶圆厂芯片公司能够为计算、网络、通信、数字消费、汽车和其他市场开发先进的集成产品。
