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CSD19536KCS是MOSFET N-CH 100V TO-220,包括NexFET?系列,它们设计用于管式包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.211644盎司,提供安装方式功能,如通孔,商品名设计用于NexFET,以及to-220-3封装盒,该设备也可以用作硅技术,其工作温度范围为-55°C~175°C(TJ),该器件为通孔安装型,该器件具有1个通道数的通道,供应商器件封装为TO-220-3,配置为单通道,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为375W,晶体管类型为1个N通道,漏极到源极电压Vdss为100V,输入电容Cis-Vds为12000pF@50V,FET特性为标准,25°C的电流连续漏极Id为150A(Ta),最大Id Vgs的Rds为2.7mOhm@100A,10V,Vgs的最大Id为3.2V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为153nC@10V,Pd功耗为375W,最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为5 ns,上升时间为8ns,Vgs栅极-源极电压为20V,Id连续漏极电流为259A,Vds漏极-源极击穿电压为100V,Vgs第h栅极-源阈值电压为2.5V,Rds漏极源极导通电阻为2.5mm欧姆,晶体管极性为N沟道,Qg栅极电荷为118nC,正向跨导最小值为307S。
CSD19536KTTT是MOSFET 100V N沟道NexFET功率MOSFET,包括2.1 V Vgs第二栅极-源极阈值电压,它们设计为在20 V Vgs栅极-源电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于100 V,提供单位重量功能,如0.068654盎司,典型的开启延迟时间设计为13 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件以NexFET商品名提供,该器件具有Si of Technology,系列为CSD19536KTT,上升时间为8ns,漏极-源极电阻Rds为2.8mOhm,Qg栅极电荷为118nC,Pd功耗为375W,封装为卷轴,封装盒为TO-263-3,沟道数为1沟道,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+175℃,Id连续漏极电流为200 A,正向跨导最小值为329 S,下降时间为6 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
CSD19537Q3是MOSFET 100V N沟道NexFET功率MOSFET,包括增强型沟道模式,它们设计为以单配置运行,下降时间显示在数据表注释中,用于3 ns,提供Id连续漏极电流功能,如53 a,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外,信道数为1信道,该器件采用VSON-8封装盒,该器件具有一个封装盘,Pd功耗为83 W,Qg栅极电荷为16 nC,漏极-源极电阻Rds为16.6 mOhm,上升时间为3 ns,系列为CSD19537Q3,技术为Si,晶体管极性为N信道,晶体管类型为1N沟道,典型关断延迟时间为10ns,典型接通延迟时间为5ns,单位重量为0.000847oz,Vds漏极-源极击穿电压为100V,Vgs栅极-源极电压为+/-20V,Vgs栅-源极阈值电压为2.6V。
CSD19536KTT是MOSFET 100V N-CH NexFET Pwr MOSFET,包括Si技术,它们设计用于卷盘封装,晶体管极性显示在数据表注释中,用于N通道,提供CSD19536KTT等系列功能,晶体管类型设计用于1个N通道以及1个通道数量的通道。