英飞凌的一系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装的P沟道器件和引线封装以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 针对10V栅极驱动电压(称为正常电平)进行优化,能够在4.5V栅极驱动电压下驱动(称为逻辑电平)
- 降低了高端配置的设计复杂性(与N通道器件相比)
- 与微控制器的接口更简单(与N通道设备相比)
- 行业标准表面安装电源组件
- 高RDS(ON)SuperSO8封装的潜在替代方案
- 能够进行波峰焊接