9icnet为您提供由Nexperia USA Inc.设计和生产的BSP89115，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。BSP89115参考价格为0.61000美元。Nexperia USA Inc.股份有限公司BSP89115封装/规格：MOSFET N-CH 240V 375MA SOT223。您可以下载BSP89115英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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带有引脚细节的BSP89 H6327，包括BSP89系列，它们设计用于卷筒包装，数据表注释中显示了用于BSP89H6327XTSA1 SP001058794的零件别名，该产品提供SMD/SMT等安装样式功能，封装盒设计用于PG-SOT223以及Si技术，该设备也可以用作1信道数信道。此外，该配置为单一配置，该器件为1 P沟道晶体管类型，该器件具有1.8 W的Pd功耗，其最大工作温度范围为+150 C，其最小工作温度范围是-55 C，下降时间为18.4 ns，上升时间为3.5 ns，Vgs栅源电压为+/-20 V，并且Id连续漏极电流为350mA，Vds漏极-源极击穿电压为240V，Vgs栅极-源极阈值电压为1.4V，Rds导通漏极-漏极电阻为6欧姆，晶体管极性为P沟道，典型关断延迟时间为18.4ns，典型接通延迟时间为4ns，Qg栅极电荷为4.3nC，前向跨导Min为360mS，信道模式为增强。
BSP89 E-6327是西门子制造的MOSFET N-CH 240V 350MA SOT-223。BSP89 E-6327在TO-261-4、TO-261AA封装中提供，是FET的一部分-单个，并支持MOSFET N-CH 240V 350MA SOT-223。
BSP89 L6327，带有INFINEON制造的电路图。BSP89 L6327在SOT223封装中提供，是FET的一部分-单个。
