改进开放式框架电源的爬电距离
正向电阻™ TO-220 FullPAK Wide Creepage封装中的CE通过将引脚之间的距离增加到4.25mm而不是广泛使用的TO-220 FullPAK封装中的通常2.54mm,从而提供了延长的爬电。该包装的目标是开放式框架电源,如电视机和PC电源,灰尘可以通过通风口进入机箱。随着时间的推移,灰尘颗粒会降低引脚之间的有效爬电,这可能会导致高压电弧。
特色
- 引脚之间增加4.25mm的距离,以满足宽爬电要求
- 包装高度和宽度与标准TO-220 FullPAK包装相同
- 引脚之间更宽的爬电距离,即使在污染环境中也能避免电弧
- 符合EN 60664-1标准III组
- 通过消除目前在替代解决方案中花费的额外努力,在漏电保护方面节省了成本
- 全自动PCB组装
- FullPAK隔离的好处
应用
- 消费者
- PC电源