Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
- 用于宽SOA的平面单元结构
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 根据JEDEC标准进行产品鉴定
- 硅优化用于低于100kHz的应用切换
- 行业标准通孔电源组件
- 高载流能力封装(高达195 A,取决于管芯尺寸)
- 针对高功率密度
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 4.22768 | 4.22768 |
59+ | 4.00387 | 236.22862 |
100+ | 3.77934 | 377.93450 |
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Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
Vishay的产品组合是无可匹敌的分立半导体(二极管、MOSFET和光电子)和无源元件(电阻器、电感器和电容器)的集合。这些组件几乎用于工业、计算、汽车、消费者、电信、军事、航空航天和医疗市场的所有类型...