STMicroelectronics采用了巩固的高压MESH OVERLAY工艺,设计了一系列性能卓越的高压功率MOSFET。
强化的布局加上公司专有的边缘终端结构,提供了最低的每面积RDS(on)、无与伦比的栅极电荷和开关特性。
特色
- 100%雪崩测试
- 高速切换
- 固有电容和电容化
- TO-3PF的爬电距离为5.4mm(典型值)
- 全隔离TO-3PF塑料包装
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 50.26572 | 50.26572 |
10+ | 45.43471 | 454.34712 |
100+ | 37.61527 | 3761.52770 |
500+ | 33.61936 | 16809.68450 |
温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。
STMicroelectronics采用了巩固的高压MESH OVERLAY工艺,设计了一系列性能卓越的高压功率MOSFET。
强化的布局加上公司专有的边缘终端结构,提供了最低的每面积RDS(on)、无与伦比的栅极电荷和开关特性。
意法半导体是一家全球独立的半导体公司,在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权(IP)组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统(So...