这些来自International Rectifier的P沟道HEXFET®功率MOSFET采用先进的处理技术,实现每硅面积极低的导通电阻。这一优点为设计者提供了一种用于电池和负载管理应用的极其高效的设备。
TSOP-6封装及其定制引线框架生产的HEXFET®功率MOSFET的RDS(on)比类似尺寸的SOT-23小60%。该封装非常适合印刷电路板空间非常大的应用。与SOT-23相比,其独特的热设计和RDS(开启)减少使电流处理增加了近300%。
● 超低导通电阻
● P沟道MOSFET
● 表面贴装
● 提供磁带和卷轴
● 低栅极电荷
特色
- 符合RoHS
- 低RDS(打开)
- 行业领先的质量
- P沟道MOSFET
应用
- 直流开关
- 负载开关