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BSC190N12NS3 G是MOSFET N-Ch 120V 44A TDSON-8 OptiMOS 3,包括OptiMOS 3系列,它们设计用于卷盘封装,数据表注释中显示了零件别名,用于BSC190N11NS3GATMA1 BSC190N12NS3GXT SP000652752,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于OptiMOS,以及TDSON-8封装盒,该器件也可以用作Si技术。此外,信道数为1信道,该器件为单配置,该器件具有1个晶体管型N信道,Pd功耗为69 W,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,下降时间为4 ns,上升时间为16 ns,Vgs栅源电压为20 V,Id连续漏极电流为44A,Vds漏极-源极击穿电压为120V,Vgs栅极-源极阈值电压为3V,Rds导通漏极-漏极电阻为19mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为22ns,典型接通延迟时间为17ns,Qg栅极电荷为26nC,并且正向跨导Min为45S 23S。
BSC16DN25NS3 G是MOSFET N-Ch 250V 10.9A TDSON-8 OptiMOS 3,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在250 V Vds漏极-源极击穿电压下工作。数据表说明中显示了用于1 N沟道的晶体管类型,提供晶体管极性特性,如N沟道,该器件还可以用作62.5W Pd功耗。此外,零件别名为BSC16DN25NS3GATMA1 BSC16DN25 NS3GXT SP000781782,该设备采用卷筒包装,该设备具有TDSON-8封装盒,信道数为1信道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏电流为10.9 a,并且正向跨导Min为14S 7S。
带有电路图的BSC160N15NS5ATMA1,包括TDSON-8封装盒,它们设计用于卷盘封装,数据表注释中显示了零件别名,用于提供Si等技术特性的BSC160N1 5NS5 SP001181422。
BSC190N04LSG,带有INFINEON制造的EDA/CAD模型。BSC190N04LSG采用QFN封装,是IC芯片的一部分。