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1825-0210-LF4,引脚细节由ST制造。1825-0210-L F4采用TQFP封装,是IC芯片的一部分。
1825-0210REV,带有ST制造的用户指南。1825-0210REV采用QFP64封装,是IC芯片的一部分。
1825-0217,带有ST制造的电路图。1825-0217采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
1825-0217REV,带有由ST制造的EDA/CAD模型。1825-0217REV以BGA232封装形式提供,是IC芯片的一部分。