特色
- VGS=10 V，ID=6.5 A时，最大rDS（开）=23 mΩ
- VGS=4.5 V，ID=6.0 A时，最大rDS（开）=36 mΩ
- 用于极低rDS的高性能沟槽技术（开启）
- 快速切换速度
- 符合RoHS
应用
- 笔记本电脑
FDC8886
- 描述:场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 30伏 漏源电流 (Id) @ 温度: 6.5A (Ta), 8A (Tc) 最大功耗: 1.6W（Ta） 供应商设备包装: SuperSOT-6. 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度（TJ）
- 品牌: 安盛美 (onsemi)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 4.63545 | 4.63545 |
| 10+ | 3.94013 | 39.40138 |
| 100+ | 2.94279 | 294.27900 |
| 500+ | 2.31193 | 1155.96700 |
| 1000+ | 1.78646 | 1786.46100 |
| 3000+ | 1.67187 | 5015.63700 |
- 库存: 0
- 单价: ¥3.47659
-
数量:
- +
- 总计: ¥4.64
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规格参数
- 长（英寸） -
- 制造厂商 安盛美 (onsemi)
- 部件状态 可供货
- 场效应管类型 n通道
- 技术 MOSFET（金属氧化物）
- 最大栅源极电压 (Vgs) ±20V
- 场效应管特性 -
- 工作温度 -55摄氏度~150摄氏度（TJ）
- 安装类别 表面安装
- 漏源电压标 (Vdss) 30伏
- 驱动器电压（最大Rds，最小Rds打开） 4.5V, 10V
- 开启电压 (Vgs(th) @ ld) 3V @ 250A
- 最大功耗 1.6W（Ta）
- 总栅极电荷 (Qg) @ Vgs 7.4 nC @ 10 V
- 供应商设备包装 SuperSOT-6.
- 包装/外壳 SOT-23-6薄型，TSOT-23-6
- 漏源电流 (Id) @ 温度 6.5A (Ta), 8A (Tc)
- 导通电阻 Rds(ON) 23毫欧姆@6.5A，10V
- 最大输入电容 (Ciss) @ Vds 465 pF @ 15 V
- 色彩/颜色 -
FDC8886 产品详情
该N沟道MOSFET采用先进的Power Trench®工艺生产，该工艺已针对rDS（导通）开关性能进行了优化。
FDC8886 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
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 | FDC021N30 | 安盛美 (onsemi) | 场效应管类型: n通道 漏源电压标 (Vdss): 30伏 漏源电流 (Id) @ 温度: 6.1A (Ta) 最大功耗: 700mW (Ta) 供应商设备包装: SuperSOT-6. 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度（TJ） | ¥3.33173 |
| FDC37C653QFP | FLOPPY DISK CONTROLLER | ¥38.31494 | |
| FDC37M813QFP | PC98/99 COMPLIANT ENHANCED SUPER | ¥16.87596 | |
| FDC37C65BLJP | 2.88MB FLOPPY DISK CONTROLLER | ¥43.52983 | |
| FDC37B777QFP | ENHANCED SUPER I/O CONTROLLER | ¥35.99721 | |
 | FDC92C39BTP | ENHANCED FLOPPY DISK INTERFACE | ¥84.81436 | |
 | FDC37C669FRQFP | SUPER I/O WITH LPC INTERFACE | ¥35.99721 | |
 | FDC6332L | 安盛美 (onsemi) | 开关种类: 一般用途 输出类别: P-通道 输入比率 / 输出比率: 1:1 输出配置: 高端 负载电压: 1.8伏~8伏 供应商设备包装: SuperSOT-6. | ¥21.00441 |
FDC8886所属分类：分立场效应晶体管 (FET)，FDC8886 由 安盛美 (onsemi) 设计生产，可通过久芯网进行购买。FDC8886价格参考￥3.476592，你可以下载 FDC8886中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询FDC8886规格参数、现货库存、封装信息等信息！
安盛美 (onsemi)
onsemi正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源使用。该公司提供全面的节能电源和信号管理、逻辑、离散和定制解决方案组合，以帮助设计工程师解决其在汽车、通信、计算、消费、工业、LED照明、医疗、军事/...
