9icnet为您提供由Vishay Siliconix设计和生产的SIR800ADP-T1-RE3,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。SIR800ADP-T1-RE3参考价格为0.97000美元。Vishay Siliconix SIR800ADP-T1-RE3封装/规格:MOSFET N-CH 20V 50.2A/177A PPAK。您可以下载SIR800ADP-T1-RE3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SIR770DP-T1-GE3是MOSFET 2N-CH 30V 8A PPAK SO-8,包括TrenchFETR系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,零件别名如数据表注释所示,用于SIR770DP-GE3,提供单位重量功能,如0.017870盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及PowerPAKR SO-8双封装外壳,该器件也可以用作硅技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件具有2个通道数,供应商器件封装为PowerPAKR SO-8双通道,配置为双通道,FET类型为2 N通道(双通道),最大功率为17.8W,晶体管类型为2 N-通道,漏极-源极电压Vdss为30V,输入电容Cis-Vds为900pF@15V,FET特性为逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为8A,Rds On Max Id Vgs为21mOhm@8A,10V,Vgs th Max Id为2.8V@250μA,栅极电荷Qg-Vgs为21 nC@10V,Pd功耗为17.8 W,其最大工作温度范围为+150 C,它的最小工作温度范围为-55℃,Vgs栅极-源极电压为+/-20 V,Id连续漏极电流为8 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,Vgs第栅极-源阈值电压为1.2 V至2.8 V,Rds漏极源极电阻为17.5 mΩ,晶体管极性为N沟道,Qg栅极电荷为14 nC,并且正向跨导Min为31S。
SIR698DP-T1-GE3是MOSFET N-CH 100V 7.5A PPAK SO-8,包括3.5V@250μA Vgs th Max Id,它们设计为在100 V Vds漏极-源极击穿电压下工作,单位重量显示在数据表注释中,用于0.017870盎司,提供晶体管类型功能,如1 N沟道,晶体管极性设计为在N沟道工作,以及Si技术,该设备也可以用作PowerPAKR SO-8供应商设备包。此外,该系列是TrenchFETR,该器件提供195 mOhm@2.5A,10V Rds On Max Id Vgs,该器件具有230 mOhm Rds On Drain Source电阻,最大功率为23W,Pd功耗为23W;零件别名为SIR698DP-GE3,封装为Digi-ReelR Alternative Packaging,封装外壳为PowerPAKR SO-8,它的工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围-55°C,最大工作温度范围+150°C,输入电容Cis-Vds为210pF@50V,Id连续漏电流为7.5A,栅极电荷Qg Vgs为8nC@10V,FET类型为MOSFET N沟道,金属氧化物,FET特性为标准,漏极到源极电压Vdss为100V,电流连续漏极Id 25°C为7.5A(Tc),配置为单一。
SiR774DP-T1-GE3是MOSFET 30伏特40安培62.5瓦,包括单级肖特基二极管配置,它们设计为在10纳秒下降时间下工作,数据表注释中显示了95秒内使用的正向跨导最小值,提供了Id连续漏极电流特性,如40 a,安装样式设计为在SMD/SMT中工作,该装置也可用作SO-8包装箱。此外,封装为Reel,该器件以SIR774DP-GE3部件别名提供,该器件具有62.5 W的Pd功耗,Qg栅极电荷为58 nC,Rds漏极-源极电阻为2.1 mOhm,上升时间为10 ns,系列为SIRxxxDP,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1 N沟道,典型关断延迟时间为33ns,典型接通延迟时间为12ns,单位重量为0.017870oz,Vds漏极-源极击穿电压为30V,Vgs栅极-源极电压为20V。
SiR770DP-T1-E3,带有VISHAY制造的EDA/CAD模型。SiR770DP-T1-E3采用QFN8封装,是IC芯片的一部分。