特色
- 低导通电阻
- 高功率封装(HSOP8)
- 无铅铅镀层;符合RoHS
- 无卤素
- 100%Rg和UIS测试
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 18.10725 | 18.10725 |
10+ | 16.26031 | 162.60311 |
100+ | 13.06691 | 1306.69160 |
500+ | 10.73571 | 5367.85800 |
1000+ | 8.89536 | 8895.36800 |
2500+ | 8.36555 | 20913.87500 |
温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。
ROHM于1958年在日本京都成立。ROHM设计和制造半导体、集成电路和其他电子元件。这些组件在动态且不断增长的无线、计算机、汽车和消费电子市场中找到了一席之地。一些最具创新性的设备和装置使用ROHM产...