这个DirectFET®功率封装是一种表面贴装功率MOSFET封装技术。DirectFET®MOSFET是一种解决方案,可在减少高级开关应用中的设计占地面积的同时减少能量损失。
行业在各自领域的阻力最低
极低的封装电阻可将传导损耗降至最低
高效的双面冷却显著提高了功率密度、成本和可靠性
仅0.7mm的薄型
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 41.64667 | 41.64667 |
10+ | 37.41682 | 374.16821 |
100+ | 30.65774 | 3065.77470 |
500+ | 26.20336 | 13101.68200 |
4000+ | 26.20336 | 104813.45600 |
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这个DirectFET®功率封装是一种表面贴装功率MOSFET封装技术。DirectFET®MOSFET是一种解决方案,可在减少高级开关应用中的设计占地面积的同时减少能量损失。
行业在各自领域的阻力最低
极低的封装电阻可将传导损耗降至最低
高效的双面冷却显著提高了功率密度、成本和可靠性
仅0.7mm的薄型
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。