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STB76NF80是MOSFET N-Ch 80 V.0095 ohm 80 A STripFET II,包括STB76NF-80系列,它们设计用于卷筒包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.13932盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于to-252-3,以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管类型,该器件具有300 W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+175 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为30 ns,上升时间为100 ns,Vgs栅源电压为+/-20 V,Id连续漏电流为80 a,Vds漏极-源极击穿电压为80V,Vgs栅极-源极阈值电压为3V,Rds导通漏极-漏极电阻为9.5mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为66ns,典型接通延迟时间为25ns,Qg栅极电荷为117nC。
STB7ANM60N是MOSFET N-CH 600V 5A 0.84Ohm MDmesh II,包括第3 V Vgs栅极-源极阈值电压,它们设计为在25 V Vgs栅-源极电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于600 V,提供单位重量功能,如0.13932 oz,典型开启延迟时间设计为7 ns,该器件还可以用作1 N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件采用Si技术提供,该器件具有串联的N沟道MDmesh,上升时间为10ns,Rds漏极-源极电阻为900m欧姆,Qg栅极电荷为14nC,Pd功耗为45W,封装为卷轴式,封装外壳为TO-252-3,通道数为1信道,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为5A,下降时间为12ns,配置为单一。
STB76NF75是MOSFET功率MOSFET N-CH 75V,包括增强通道模式,它们设计为以单一配置运行,下降时间显示在数据表注释中,用于30 ns,提供Id连续漏极电流功能,例如80 a,其最大工作温度范围为+175 C,其最小工作温度范围是-55 C,该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外,信道数为1信道,该器件采用TO-252-3封装盒,该器件具有一个封装卷,Pd功耗为300 W,Rds漏极-源极电阻为11 mOhms,上升时间为100 ns,系列为N信道STripFET,技术为Si,晶体管极性为N信道,晶体管类型为1 N信道,典型关断延迟时间为66ns,典型接通延迟时间为25ns,单位重量为0.13932oz,Vds漏极-源极击穿电压为40V,Vgs栅极-源极电压为20V。
STB772-Y,带有WST制造的EDA/CAD模型。STB772-Y采用SOP-28封装,是IC芯片的一部分。