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SI7115DN-T1-GE3是MOSFET P-CH 150V 8.9A 1212-8,包括SI71xxDx系列,它们设计用于卷盘封装,数据表注释中显示了用于SI7115DN-1GE3的零件别名,该SI7115DN-GE3提供了SMD/SMT等安装样式功能,封装盒设计用于PowerPAK-1212-8以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 P沟道晶体管类型,该器件具有3.7W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-50 C,下降时间为34 ns 35 ns,上升时间为95 ns 28 ns,Vgs栅源电压为20 V,Id连续漏极电流为2.3A,Vds漏极-源极击穿电压为-150V,Rds导通漏极-电源电阻为295mOhms,晶体管极性为P沟道,典型关断延迟时间为38ns 52ns,典型接通延迟时间为20ns 11ns,沟道模式为增强型。
Si7115DN-T1-E3是MOSFET P-CH 150V 8.9A 1212-8,包括20 V Vgs栅极-源极电压,它们设计为在-150V Vds漏极-源极击穿电压下工作。典型的开启延迟时间显示在数据表注释中,用于20 ns 11 ns,提供典型的关断延迟时间功能,例如38 ns 52 ns,晶体管类型设计为在1个P通道中工作,该器件还可以用作Si技术。此外,该系列为SI71xxDx,该器件的上升时间为95 ns 28 ns,该器件具有295 mOhms的Rds漏极-源极电阻,Pd功耗为3.7 W,零件别名为SI7115DN-E3,包装为卷轴,封装盒为PowerPAK-1212-8,通道数为1通道,安装样式为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-50℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏电流为2.3 A,下降时间为34 ns 35 ns,配置为单通道,通道模式为增强型。
SI7116DN,带有SI制造的电路图。SI7116D可在QFN1212-8封装中获得,是FET的一部分-单个。