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BUK964R2-60E，118，带销细节，包括卷筒包装。
BUK964R8-60E，118带用户指南，包括卷筒包装。
BUK964R1-40E，带有NXP制造的电路图。BUK964R1-40E在TO-263封装中提供，是FET的一部分-单个。
BUK964R2-55B，带有PHILIP制造的EDA/CAD模型。BUK964R2-55B采用TO-263封装，是IC芯片的一部分。
