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CSD17306Q5A是MOSFET N-CH 30V 100A 8SON,包括CSD17306Q 5A系列,它们设计用于卷盘封装,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供NexFET等商标功能,封装盒设计用于VSON-FET-8以及Si技术,该设备也可以用作1信道数信道。此外,该配置为单一配置,该器件为1 N沟道晶体管类型,该器件具有3.2W的Pd功耗,其最大工作温度范围为+150 C,其最小工作温度范围是-55 C,Vgs栅极-源极电压为10 V,Id连续漏极电流为24 a,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,并且Vgs第栅极-源极阈值电压为1.1V,Rds导通漏极-源极电阻为4.2mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为18.4ns,典型接通延迟时间为7.8ns,Qg栅极电荷为11.8nC,正向跨导Min为105S。
CSD17305Q5A是MOSFET N-CH 30V 100A 8SON,包括1.1 V Vgs第三栅极-源极阈值电压,它们设计为在10 V Vgs栅极-源电压下工作,Vds漏极-源极击穿电压如数据表注释所示,用于30 V,提供典型的开启延迟时间功能,如8.9 ns,典型的关闭延迟时间设计为20 ns,该器件也可以用作N沟道晶体管极性。此外,商品名为NexFET,该器件采用Si技术,该器件具有CSD17305Q5A系列,Rds漏极-源极电阻为2.8 mOhms,Qg栅极电荷为14.1 nC,Pd功耗为3.1 W,包装为卷轴式,封装盒为VSON-FET-8,通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,它的最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+150 C,Id连续漏电流为29 A,正向跨导最小值为139 S,配置为单一。
CSD17307带有TI制造的电路图。CSD17307采用QFN封装,是FET的一部分-单个。