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08-665000-00是SCK ADAPT 8P SOIC-W TO SOIC 0.6,包括Correct-A-ChipR 665000系列,它们设计用于焊接终端,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供8个引脚的功能,从适配器端转换设计用于SOIC-W,以及SOIC转换到适配器端,该设备也可以用作0.050“(1.27mm)节距配合。此外,节距柱为0.050”(1.28mm),该设备采用锡铅接触完成柱,该设备具有FR4环氧玻璃板材料。
08-6625-70是625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT,包括焊料终端,它们设计用于625系列,数据表注释中显示了用于0.600“(15.24mm)的行间距,提供了0.100”(2.54mm)等节距功能,包装设计用于批量工作,以及2个行数,该设备也可以用作8个位置。此外,安装类型为通孔,设备为后接触型,设备的接触面厚度为200μIn(5.08μm),接触面为锡,连接器类型为DIP,DIL-接头,颜色为黑色。
08-6625-71是625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT,包括黑色,它们设计用于DIP、DIL-接头连接器类型,触点表面处理如数据表注释所示,用于金色,提供触点表面处理厚度特性,如10μin(0.25μm),触点类型设计用于柱形,以及通孔安装类型,该装置也可以用作8个位置数。此外,行数为2,设备采用散装包装,设备节距为0.100“(2.54mm),行间距为0.600”(15.24mm),系列为625,终端为焊料。