这个DirectFET®功率封装是一种表面贴装功率MOSFET封装技术。DirectFET®MOSFET是一种解决方案,可在减少高级开关应用中的设计占地面积的同时减少能量损失。
行业在各自领域的阻力最低
极低的封装电阻可将传导损耗降至最低
高效的双面冷却显著提高了功率密度、成本和可靠性
仅0.7mm的薄型
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 53.88717 | 53.88717 |
10+ | 48.38257 | 483.82572 |
100+ | 39.64401 | 3964.40130 |
500+ | 33.88373 | 16941.86750 |
4000+ | 33.88373 | 135534.94000 |
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这个DirectFET®功率封装是一种表面贴装功率MOSFET封装技术。DirectFET®MOSFET是一种解决方案,可在减少高级开关应用中的设计占地面积的同时减少能量损失。
行业在各自领域的阻力最低
极低的封装电阻可将传导损耗降至最低
高效的双面冷却显著提高了功率密度、成本和可靠性
仅0.7mm的薄型
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。