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PSMN013-100YSEX是MOSFET N沟道100 V 13 mo FET,包括卷盘封装,它们设计为与SMD/SMT安装方式一起工作,数据表说明中显示了用于LFPAK-4的封装盒,该LFPAK-3提供Si等技术特性,信道数设计为在1个信道中工作,该器件也可以用作1N沟道晶体管类型。此外,Pd功耗为238 W,其最大工作温度范围为+175 C,其最小工作温度范围是-55 C,下降时间为21 ns,上升时间为23 ns,Vgs栅极-源极电压为20 V,Id连续漏极电流为58 A,Vds漏极-源极击穿电压为100 V,Vgs栅-源极阈值电压为3 V,Rds漏极-源极电阻为11mOhm,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为42ns,典型接通延迟时间为16ns,Qg栅极电荷为75nC,沟道模式为增强。
PSMN013-30MLC,115是MOSFET N-CH 30V 39A LFPAK33,包括1.95V@1mA Vgs th Max Id,它们设计用于LFPAK3供应商设备包,最大Id Vgs上的Rds如数据表注释所示,用于13.6 mOhm@10A,10V,提供功率最大特性,如38W,封装设计用于Digi-ReelR替代封装,以及SOT-1210,8-LFPAK33(5铅)封装外壳,其工作温度范围为-55°C ~ 175°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该器件提供519pF@15V输入电容Ciss Vds,该器件具有8nC@10V栅极电荷Qg Vgs,FET类型为MOSFET N沟道,金属氧化物,FET特性为逻辑电平栅极,4.5V驱动,漏极到源极电压Vdss为30V,电流连续漏极Id 25°C为39A(Tc)。
PSMN013-80YS,带有NXP制造的电路图。PSMN013-80YS采用SOT-669封装,是FET的一部分-单个。