STMicroelectronics采用了巩固的高压MESH OVERLAY工艺,设计了一系列性能卓越的高压功率MOSFET。
强化的布局加上公司专有的边缘终端结构,提供了最低的每面积RDS(on)、无与伦比的栅极电荷和开关特性。
特色
- 100%雪崩测试
- 高速切换
- 固有电容和电容化
- TO-3PF的爬电距离为5.4mm(典型值)
- 全隔离TO-3PF塑料包装
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 48.16528 | 48.16528 |
10+ | 43.48637 | 434.86372 |
100+ | 36.00155 | 3600.15590 |
500+ | 32.17701 | 16088.50900 |
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STMicroelectronics采用了巩固的高压MESH OVERLAY工艺,设计了一系列性能卓越的高压功率MOSFET。
强化的布局加上公司专有的边缘终端结构,提供了最低的每面积RDS(on)、无与伦比的栅极电荷和开关特性。
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