9icnet为您提供由Vishay Siliconix设计和生产的SIS892DN-T1-GE3,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。SIS892DN-T1-GE3参考价格为1.67000美元。Vishay Siliconix SIS892DN-T1-GE3封装/规格:MOSFET N-CH 100V 30A PPAK1212-8。您可以下载SIS892DN-T1-GE3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SIS890DN-T1-GE3是MOSFET N-CH 100V 30A 1212-8,包括TrenchFETR系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代封装,零件别名如数据表注释所示,用于SIS890DN-GE3,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于ThunderFET TrenchFET,以及PowerPAKR 1212-8封装盒,该器件也可以用作硅技术,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件具有2个通道数,供应商器件封装为PowerPAKR 1212-8,配置为双通道,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,最大功率为52W,晶体管类型为2 N沟道,漏极-源极电压Vdss为100V,输入电容Cis-Vds为802pF@50V,FET特性为标准,25°C时的电流连续漏极Id为30A(Tc),最大Id Vgs的Rds为23.5mOhm@10A,10V,Vgs的最大Id为3V@250μA,栅极电荷Qg-Vgs为29nC@10V,Pd功耗为52W,Vgs栅极-源极电压为3V,Id连续漏极电流为30A,Vds漏极-源极击穿电压为100V,Vgs第h栅极-源阈值电压为3v,Rds漏极源极电阻为23.5mOhm,晶体管极性为N沟道,Qg栅极电荷为9.5nC,沟道模式为增强。
SIS892ADN-T1-GE3是MOSFET N-CH 100V 28A PPAK 1212,包括3V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于3 V Vgs th栅极-源极阈值电压,Vds漏极-源极击穿电压显示在数据表注释中,用于100 V,提供晶体管类型功能,如1 N沟道,晶体管极性设计用于N沟道,该器件也可以用作硅技术。此外,供应商设备包为PowerPAKR 1212-8,该设备以TrenchFETR系列提供,该设备具有33 mOhm@10A、10V Rds On Max Id Vgs,Rds On Drain Source电阻为33 mOhms,Qg栅极电荷为6.1 nC,功率最大值为52W,Pd功耗为52 W,部件别名为SIS892ADN-GE3,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为PowerPAKR 1212-8,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为1通道,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,输入电容Ciss Vds为550pF@50V,Id连续漏极电流为28A,栅极电荷Qg Vgs为19.5nC@10V,FET类型为MOSFET N通道,金属氧化物,FET特性为标准,漏极到源极电压Vdss为100V,电流连续漏极Id 25°C为28A(Tc),配置为单一。
SIS862DN-T1-GE3是MOSFET 60V8.5mOhm@10V40A N-Ch G-IV,包括增强信道模式,它们设计为以单一配置运行,数据表注释中显示了用于5 ns的下降时间,提供了最小正向跨导特性,例如60 S,Id连续漏电流设计为在40 a下运行,其最大工作温度范围为+150 C,它的最低工作温度范围为-55℃。此外,安装类型为SMD/SMT,该器件提供1个通道数量的通道,该器件具有PowerPAK-1212-8封装盒,封装为卷轴,Pd功耗为52 W,Qg栅极电荷为8.7 nC,Rds漏极-源极电阻为8.5 mOhms,上升时间为5 ns,该系列为SISxxxDN,技术为Si,商品名为ThunderFET TrenchFET,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为1N沟道,典型关断延迟时间为20ns,典型开启延迟时间为12ns,Vds漏极-源极击穿电压为60V,Vgs栅极-源极电压为20V,Vgsth栅极-源极阈值电压为1.5V至2.6V。