9icnet为您提供由东芝半导体和存储公司设计和生产的SSM3K123TU，LF，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。SSM3K123TU，LF价格参考$0.51000。东芝半导体和存储SSM3K123TU，LF封装/规格：MOSFET N-CH 20V 4.2A UFM。您可以下载SSM3K123TU、LF英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SSM3K121TU（TE85L）是MOSFET Vds＝20V Id＝3.2A 3Pin，包括卷轴封装，它们设计为与SMD/SMT安装方式一起工作，封装盒如数据表注释所示，用于UFM-3，提供Si等技术特性，通道数设计为在1通道中工作，以及单配置，该设备也可以用作1 N通道晶体管类型。此外，Pd功耗为800 mW，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-55 C，Vgs栅极-源极电压为+/-10 V，Id连续漏极电流为3.2 A，Vds漏极-源极击穿电压为20 V，Rds漏极源极电阻为75 mOhms，晶体管极性为N沟道，前向跨导Min为13S/6.5S，信道模式为增强。
SSM3K121TULSOYF（T带有东芝制造的用户指南）。SSM3K121TOLSOYF（T以SOT323封装形式提供，是IC芯片的一部分。
SSM3K122TU，带有东芝制造的电路图。SSM3K122TU采用UFM封装，是IC芯片的一部分。
