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PSMN2R0-30YLDX带有引脚细节,包括卷筒包装,它们设计为使用Si技术操作。
带有NXP制造的用户指南的PSMN2R0-30YL115。PSMN2R0-30YL115采用LFPAK封装,是IC芯片的一部分。
PSMN2R0-30YLD,带有NXP制造的电路图。PSMN2R0-30YLD在LFPAK56封装中提供,是FET的一部分-单个。
PSMN2R0-30YLE,带有NXP制造的EDA/CAD模型。PSMN2R0-30YLE在SOT-669封装中提供,是FET的一部分-单个。