MegaFET工艺使用接近LSI集成电路的特征尺寸,可优化硅的利用率,从而获得卓越的性能。
特色
- 16A,50V
- rDS(开)=0.047Ω
- 温度补偿PSPICE®型号
- 峰值电流与脉冲宽度曲线
- UIS评级曲线
- 175°C工作温度
- 相关文献 - TB334“将表面安装组件焊接到PC板的指南”
应用
- AC-DC商用电源-服务器和工作站
- 工作站
- 服务器和大型机
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 9.48819 | 9.48819 |
10+ | 8.46695 | 84.66950 |
100+ | 6.60407 | 660.40760 |
500+ | 5.45564 | 2727.82100 |
1000+ | 4.74047 | 4740.47800 |
2500+ | 4.74047 | 11851.19500 |
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MegaFET工艺使用接近LSI集成电路的特征尺寸,可优化硅的利用率,从而获得卓越的性能。
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