MDmesh技术将多重漏极工艺的优点应用于STMicroelectronics众所周知的PowerMESH水平布局结构。所得产品具有低导通电阻、高dv/dt能力和优异的雪崩特性。
特色
- 高dv/dtandavalanche能力
- 低输入电容和栅极电荷
- 改进的ESD能力
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 85.24893 | 85.24893 |
10+ | 78.33196 | 783.31964 |
100+ | 66.15447 | 6615.44760 |
500+ | 64.56813 | 32284.06800 |
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MDmesh技术将多重漏极工艺的优点应用于STMicroelectronics众所周知的PowerMESH水平布局结构。所得产品具有低导通电阻、高dv/dt能力和优异的雪崩特性。
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